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P. VEERAMANI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
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옥탄산 (n-Octanoic acid), MJU-100A, Tetronix T-701, POE(6)-2-에틸헥실에텔 (ethylhexyl ether), Newpol PE-68, 솔비톨 및 인산등을 블랜딩하여 산성탈지제 (ADA) 를...
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전착전류 밀도, 전류 효율, 광택 및 도금표면 형태는 주석산 칼륨나트륨 욕에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전기도금에 대한 6가지 보조 착화제의 효과를 연구하기 위한 평가지...
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티타늄 또는 티타늄 합금으로 제조된 부품을 크롬 도금하는 방법은 전기도금 전에 부품을 통상적인 화학적 세척으로 제거하고, 부품을 탈지한 다음 부품을 산화알루미늄 입...
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은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...