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P. Zuman 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
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무전해도금법에 의한 퍼멀로이 박막의 도금 최적조건 규명 및 자기적 특성 향상을 위하여 퍼멀로이 박막의 미세구조 및 자기적 특성 등을 연구하였다
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니켈-텅스텐 복합 전기도금 Electroplating Nickel Tungsten Composite 도금욕 조성 |1| 16.5 g/L Nickel sulfamate 30 g/L Na2WO4·2H2O 90 g/L Sodium citrate pH 4 to 8 ...
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니켈-세리아 (Ni-CeO2) 나노 복합피막은 전착법을 사용하여 연강(MS) 소재에 시험하였다. 나노입자의 공동 전착은 CeO2 나노입자 (입자 크기 < 20 nm) 가 적재된 최적화된 N...
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니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...