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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • PS
    PS ^ Propynesulfonic acid sodium salt CAS : 55947-46-1 C3 H3 SO3 Na = 142.1 g/㏖ 성상 : 무색~약한 황색의 액상 순도 : > 20 % 밀도 : 1.21~1.29 pH : 0.6~2.6 PS 는 ...
  • 에칭액으로 여러종류의 물리 화학적인 변화를 추구하여, 종래에 알려지지 않은 에칭에의한 수지의 거동을 맑히고 밀착성에 관한 지식을 습득
  • 구형파 전류 펄스도금 기술을 사용하여 염화물 기반 전해질에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 전착을 조사했다. 펄스도금 변수 (피크 전류밀도, on-time 및 off-time) 및 몇...
  • 인산 인산염 및 인화합물의 공업이용에 관하여 소개하고, 인류가 가진 인의 중성을 재확인.
  • 구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...