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P.G. Venkatakrishnan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리아닐린 (PANI) 필름은 순환 전압전류법에 의해 스테인리스강 소재위에 준비하였다. 합성조건이 폴리아닐린의 성능에 미치는 영향에 대해 논의하였다. 개방 회로 전위와 ...
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착화제 및 환원제로 유기질소 화합물인 호박산 이미드 및 이미다졸을 사용한 무전해은 Ag 도금욕에 관하여, 무전해 니켈-인 합금도금 소재의 용해에도 은 Ag 의 치환석출에 ...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...
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메탈라이징 ㆍ Metallizing 세라믹ㆍ플라스틱 등 비금속의 표면의 금속화법을 말한다. 보통은 [무전해도금]ㆍ[용사]ㆍ[진공증착]ㆍ[스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅|이온 플레이팅...