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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34776회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...
  • 부분 브러시 도금에 관하여 프라스틱 고무 글라스등의 금형의 보수분야의 기술적으로 광범위하게 적용에 관하여 설명 [部分〔筆〕めっき]
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...
  • 다이나믹 콘트롤 셀 (HCHC) ^ Dynamic Control Cell HCHC 실험조는 "I. Kadija" 가 1991 년 경에 개발한 회전 실린더로 물질조달 상태가 일반적인 시험조 이다. a) Cathode,...
  • 본 방법에 사용된 킬레이트 수지는 니토리로 3초산과 유사한 다좌배위자 리간드를 갖는 것이며, 이가 금속 이온보다 삼가 금속 이온을 더 흡착하는 특징이 있다. 특히 Fe(ii...