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치환형 무전해 은 Ag 도금
Immersion Silver Plating

등록 : 2015.04.10 ⋅ 60회 인용

출처 : 표면기술, 53권 1호 2002년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

置換型無電解銀めっき

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼륨 K> 나트륨 Na> 마그네슘 Mg> 알루미늄 Al> 아연 Zn> 철 Fe> 니켈 Ni> 주석 Sn> 납 Pb> 구리 Cu> 은 Ag> 팔라듐 Pd> 금 Au 로 되어 이온화경향이 위...
  • CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
  • 휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
  • 합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
  • 무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금...