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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리, 주석, 니켈, 코발트, 아연 무기화합물 크롬, 망간, 안티몬 등 구리 니켈 주석 등 광택제
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...
  • 원리상은 형태와 무관한 연마을 할수 있는 화학연마법에 착안하여, 실용화를 전제로 하여 검토한, 열처리강 제품에 대하여 우수한 연마작용을 발휘하는 화학연마 처리기술을...
  • 알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...