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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
실투된 자기법랑 인쇄회로 기판에 구리를 도금하는 공정을 개발하였으며, 그 핵심적인 특징은 불화물 용액으로 자기 표면을 전처리하고, 유기 용액에 의한 촉매 작용, 무전해 구리도금 이다. 도금된 구리의 경우 2~3 kgf/mm2 의 실질적인 인장강도를 달성되었다. 이를 통해 도자기 에나멜 인쇄회로 기판에 구리, 스루홀 도금...
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마그네슘 합금의 기본적 성질 및 적용되고 있는 표면처리와 그 전처리를 중심으로, 필자가 개발한 도전성 양극산화 피막을 전처리로한 도금기술에 관하여 설명
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약 25년 전에 도금욕으로 실용화된 피로인산 구리도금은 일본에서 1964년에 영국에서 장식도금 용으로 기술을 도입한 이래, 그 뛰어난 레벨링, 균일 전착성 수준 아름다움에...
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PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
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알루미늄 Al 1050 sheet 의 화학연마를 통한 cavity 형성을 시도하였다. 실험결과의 정량적인 평가를 위해 cavity depth 400 ㎛ 이상, cavity uniformity 5 ㎛ 이하, 표면조...