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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34134회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
  • 철족금속, 특히 니켈을 사용한 몰리브덴의 유도 된 공동화 메커니즘에 대한 포괄적인 논의가 이루어졌다. 합금 도금과정에서 몰리브덴 및 니켈-몰리브덴 합금욕에서 전착의 ...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • AZ91D 소재의 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating on AZ91D 도금공정|1| 1. Ultrasonic Cleaning in Acetone 2. Acid Pickling 10 g/l C2H2O3 (글리콜릭산) Wett...