로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11001건

습식도금 자료분류

자료수 11002 건

추천글

Tag LIST

첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
A study on the characteristics of nickel andcopper electroplated layer with additive concentrations

등록 : 2008.08.22 ⋅ 56회 인용

출처 : na, na, 한글 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. Zn-Ni, Zn-Fe 및 Zn-Ni-Fe 합금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 스위칭 음극 전류 밀도를 사용한 순환 다층 Zn-Ni 합금 피막의 전해 준비
  3. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  4. 연구문헌자료.. Zn-Ni, Zn-Co 및 Zn-Ni-Co 합금의 전기 도금 및 특성
  5. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전착된 아연과 아연-코발트 합금의 형태학적 질감과 내식성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. Zn-Co 피막의 전착 및 전기화학적 기능
  8. 연구문헌자료.. 나노결정질 니켈 석출의 형성에 대한 니켈 전기도금에 사카린 첨가의 효과
  9. 연구문헌자료.. 사카린 농도가 전착된 나노결정 코발트-철 피막의 전기화학적 거동에 미치는 영향
  10. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구