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첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구
A study on the characteristics of nickel andcopper electroplated layer with additive concentrations

등록 : 2008.08.22 ⋅ 55회 인용

출처 : na, na, 한글 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡하거나 형상이 작은 경우에는 전류밀도는 불균일하게 되며 이것은 불균일도금층의 원인이 된다.
  • 니켈합금상에 밀착성이 좋은 니켈도금을 행하는 지팀을 규정한 것이다. 이 지침은 잘 알려진것과 일반적으로 쓰여지고 있는것만 다루며, 성공적으로 쓰여지고 있는 방법...
  • 비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구
  • 전해질 조성물은 주석이온, 하나 이상의 합금 금속의 이온, 산, 티오요소 유도체, 및 알칸올 아민, 폴리에틸렌이민, 알콕실화 방향족알콜, 및 이들의 배합물에서 선택된 첨가제
  • 주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...