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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35912회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 서브 액추에이터의 피스톤 로드 표면층 균열 형성 메커니즘을 분석하여 표면층 균열의 특성과 원인 및 균열의 깊이 범위를 결정하였다. 폭발 스프레이 텅스텐카바이드 /코발...
  • ACCU-LABS 387은 적당한 석출속도의 반광택 니켈-인 도금을 생성하도록 특별히 고안되었습니다. 387 프로세스는 연성, 내부 응력, 납땜성 및 내식성 측면에서 우수한 기능적...
  • 정지욕에서의 전류효율, 분극등을 측정하고, Zn(CN)2, KCN, KOH 욕을 알칼리욕과 나트륨욕을 비교검토
  • 칼슘 Ca2+ 가 첨가된 불화칼슘 CaF2 로 포화된 크롬도금욕에서 불소농도의 자기조절에 대한 연구가 이루어졌다. 약산성 염의 특성으로 인해 CaF2 는 수용액에서 보다 크...