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Paul A. Butkovsky 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도...
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글리옥실산 ㆍ Glyoxylic Acid CAS 298-12-4 C2H2O3 50 % 황색 투명 액상 "글리옥실산" (Glyoxylic acid) 또는 "옥소아세트산" (Oxoacetic acid) 라 하며, [카복실산]의 한 ...
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ENSA ^ Ethoxylated a-NaphtholSulfonic Acid CAS No 68442-28-4 성상 : 암갈색 액상 98% 주석 및 주석 합금도금용 1차 광택 첨가제 가용화제로 사용되며 타는현상 방지 소...
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알루미늄 소재에 징케이트 처리시 생성되는 아연 입자들의 성장거동에 관하여 연구하였다
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연마 ㆍ Polishing 재료의 표면을 평탄하게 유지하거나 광택을 만들거나, 재료를 다듬어 목적에 맞게 처리하여 다음 공정에 유리하게 하는 공정이다. 연마 작용은 연삭 작용...