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Paul Schultz 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...
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2006년 공개된 과학기술문헌과 특허 인터넷 홈페이지의 유익한정보와, 인용된 정보의 원문의 안내
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인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
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전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
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경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...