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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 합금과 그 복합 도금은 전기화학 및 복합화학 이론을 바탕으로 적절한 복합제를 선택하고 석출을 유도하는 원리에 따라 금속에 전기 도금된다. 욕 조성, p...
  • 균일한 새틴 마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 얻기 위해, 하나 이상의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성 니켈 또는 니켈합금 전기도...
  • PRTR 집계 작업을 시작하기 전에 각 사업소의 표면처리공정 개요도를 작성하고 어떤 지정화학 물질 (이하, 대상화학물질)을 취급하고 있는지, 그 물동량 등을 조사해야 한다...
  • 염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...