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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Preminder Bindra 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...
  • 도금업 근로자들의 크롬 및 니켈에 폭로되고 있는 작업환경에서 요 및 혈철에 이들 금속이 함유된 정도가 얼마나 되는지 그리고 비폭로 집단과는 어느정도 차이가 있는지 실험
  • BHB
    BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • PVA
    PVA · Polyvinyl Alcohol PVA [폴리비닐알코올] 참고 [아연도금첨가제|아연도 금첨가제] [도금첨가제|도금 첨가제] [시안화아연도금|시안화 아연도금]
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...