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Procedia Chemistry 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은도금 접점의 전기저항이 크게되며, 엷은 갈색으로 변합니다. 원인을 알려 주십시요.
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현재까지의 금속의 전석과, 관련된 전기화학반응 및 금속표면처리기술에 관한 보고
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au...
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염화아연의 아연이온 몰농도는 0.5~2.0 몰, 염화니켈의 니켈이온 몰농도는 0.1~0.5 몰, 염소 이온의 몰 농도는 6.0~9.0 이다. 상기 첨가제에 있어서 상기 설폰산나트륨이 15...