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R. J. LARRAIN 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전...
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전착을 이용한 원자력발전소 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로 Ni-P-B 합금전착에 대한 철스전류와 첨가제의 영향을 조사
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무전해 구리도금 활성화 처리법으로 2종류의 금속 수산화물 콜로이드의 협동효과를 이용한 활성화 처리법의 개발과, 이 활성화 처리법에 관한 연구결고 보고
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무전해도금폐수를 생물학적 부식화학반응에 의해서 부식물질을 생성하는 토양의 부식화미생물 및 이들 미생물과 상호공생관계에 있는 미생물을 이용하여 유기오염물질과 중...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...