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REN Chun-chun 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과
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QQ-Z-325C / 아연전기도금 sc270306015.pdf QQ-S-365D / 은 전기도금 sc270306011.pdf QQ-P-35C / 스테인리스 부동태처리 sc270306009.pdf QQ-N-290A / 니켈 전기도금 sc270...
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3가 금도금욕 ^ Trivalent gold plating bath 염화금 HAu(Cl)4 와 알칼리 시안화물과의 반응으로 알칼리금(3) MAu(CN)4 시안화물을 생성한다. 이 액은 ㏗ 가 0 에 가까워 스...
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치과용 임플란트로 사용할 목적으로 Ti를 양극산화시킬 때 전해액을 구성하는 인산의 농도와 전류밀도를 공정변수로 하여, 상기 공정변수가 Ti산화막의 표면상태, 결정구조 ...
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촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉...