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RM Krishnan 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還...
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인산염피막결정의 형성과 형태에 관하여 고찰하고, 전자 스핀공명법을 적용하여 결정구조 와의 관련에 관하여 고찰한 보고서
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...
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새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라...
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구리-코발트 합금의 펄스도금이 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 도금은 각각 오목한 회전실린더 전극 (rRCE) 과 반전된 오목 회전디스크 전극 (IrRDE) 을 사용하...