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Reginald K. Asher 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양한 기능설계 및 적용 가능성으로 인해 플렉스 및 리지드 플렉스 PWB 의 사용이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 이러한 변화는 특히 PWB 의 표면 마감과 관련하여 회로기...
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피로인산 구리도금욕에 첨가된 암모니아의 소비량을 조사한 결과, 암모니아 함량이 증가함에 따라 단위 시간당 소비량이 증가 하였다. 도금조에서 시간 경과에 따른 암모니...
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안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대...
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표면처리에 사용되는 처리액의 성분농도는 다양한 요인에 따라 변화한다. 안정된 품질 처리를 실시하기 위해서는, 성분 농도 및 반응 생성물 농도를 분석하고 처리액의 상태...
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함인구리 (함인동) ^ Phosphorus Content Copper Anode [무산소구리]의 인-구리 합금으로, 탈산제로 인을 합금한 [전해구리]를 용해ㆍ압연ㆍ재결정 하여 인을 0.02~0.07 % ...