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초임계 유체중 아닐에 의한 구리도금막의 개질
Improvement of electrodeposited Copper Films by Annealing in SUpercritical Fluid

등록 2012.07.06 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 61권 8호 2010년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Kazuyoshi UENO1) Yuji SHIMADA2) Yoshinori AOKI3) Shigeru YOMOGIDA4) Seishi AKAHORI5) Tomohiko YAMAMOTO6) Takamasa YAMAGUCHI7) AKIKO MATSUYAMA8) Takashi YATA9) Hideo HASHIMOTO10)

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超臨界流体中アニールによるめっき銅膜の改質

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.10
입계 산란을 줄이기 위해서는 입계의 감소 즉 입자 크기의 확대가 유효하다고 생각된다. 구리 배선에 사용되는 구리는 황산 구리도금욕을 이용한 전기도금에 의해 도금된다. 도금액에 포함된 미세패턴에 보이드 없는 첨가제로서 억제제나 촉진제 등의 유기분자가 첨가되어 있다. 이러한 유기분자는 도금막 중에 흡수되어 도...