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검색글 Robert K. Gingras 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
  • 무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
  • 제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징...
  • 전해착색은 황산 양극산화후 두번째 전해공정을 포함하는 2단계 공정이다. 그 효과는 양극 피막의 기공소재에 은이나 주석과 같은 적절한 금속을 도금하는 것이다.