검색글
Roberto Zenhei Nakazato 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무전해니켈 Atotech
-
부식방지도금 장식도금과 함께, 도금기술의 원점이다. 실용적인 금속소재인 철-알루미늄등은 構㐀 물건이나 기계부품, 혹은 가까이에 있는 것까지 폭넓게 이용되고 있지만, ...
-
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
-
반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
-
열변화성 플라스틱 [포르말린]을 원료로 하는 포르말린계 페놀, 우레아, 멜라민 및 아닐린 수지로 나눌수 있다. 페놀수지 Phenol-Formaldehyde Resin / PF 우레아수지 Urea-...