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Ryuichi SHIRATSUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 소재의 도금 전처리 ^ pretreatment for Magensium 표면처리된 마그네슘은 연강 (mild steel) 과는 달리 지상 또는 낮은 농도의 해수성 분위기에서 몇 년간 노출되...
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주석 및 주석-납 SnPb 합금도금은 전자부품의 표면처리 기술로서 넓게 이용되고 있으며, 도금욕의 관리법과 불량원인과 그 대책에 관하여 해설
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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양호한 수직자화막 제작의 호조건을 레니움 Re의 첨가효과를 중심으로 검토하고, 자화막의 기록특성에 관하여 조사한 보고서
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전기화학 기술과 X선회절을 사용하여 무전해 도금으로 제조된 다양한 조성의 Ni-P 합금층에 대한 HER.