로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ryuiti TERAKADO 1건

습식도금 자료분류

자료수 11107 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 생체내에서 매식되는 티타늄의 표면에 골의 형성과 성장을 촉진시키기 위해 칼슘이온과 인산이온을 함유하는 용액에서 티타늄의 표면처리를 행하였다.
  • 전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
  • 도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
  • Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
  • 전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명