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Ryuiti TERAKADO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금막중의 SiC 분삭형태를 중심으로, 전자현미경, 시차 주착 열량계등을 이용한 여러가지 실험
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무전해 Ni-P- 탄소 나노튜브 복합도금을 구리 소재에서 연구하였다. 무전해 Ni-P- 탄소 나노 튜브 복합체의 구조, 구성 및 성능을 연구하기 위해 야금 현미경, 주사전자 현...
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구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
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아연판을 티타늄 킬레이트인 디이소프로폭시 티타늄 비즈아세틸 아세테이트와 구연산에틸과의 중합 가수분해 용액에 처리하여, 염수분무시험 결과
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펄스도금을 시실할때, 전원의 선정, 장치의 설계등 실시화에 관하여, 특히 주의하여야 할 문제점과 대책등에 관하여 설명