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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산화구리 CuO 를 산화한 제2구리 착이온을 변화하는 방법과 메르캅토 벤조티아졸, 로다닌, 시안이온등의 첨가제를 이용한 자연분해 반응을 방지하는 방법등에 관하여 설명
  • 구리도금의 실용화는 약 120년 전의 황산동욕에서 출발하지만 생산기술적으로 급속한 진보를 이룬 것은 불과 30년 정도 전이다. 도금 막의 두께와 연속성, 도금 속도, 광택...
  • 은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...
  • 암모늄을 사용하지 않는 염화칼륨욕으로 고광택 레베링 유연성이 우수한 도금이 가능하다. 암모늄을 함유하지 않으므로 질소 관련 폐수처리가 용이하며 첨가제의 안정성...
  • 프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...