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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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무전해 니켈-인 복합도금 분말형태로 공동 석출할 물질을 첨가하고 석출공정중 현탁상태를 유지하여 도금에 통합된다.
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고품질 다이아몬드 공구 생산을 위한 새로운 나노 결정질 니켈-코발트 Ni-Co 합금 매트릭스 개발하였다. 약 8.5 % 의 Co 를 함유하고 약 15 nm 의 입자크기를 가진 콜로니와...
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철강에 갈바노 정적으로 도금된 복합 니켈-몰리브덴-철 (Ni-Mo-Fe) 피막을 알칼리 용액에서 전기화학적 거동에 따라 연구하였다. 이 피막은 SEM-EDAX ICP-AES, 선형 스캔 전...