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검색글 S. J. Rajagopalan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 묽은 질산 처리 액에서 금속 부의 아연 도금 피막 표면을 활성화시켜 금속 부 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬이 없는 활성화 처리 단계 도금 처리 시스템...
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...
  • 마이크로포러스크롬도금 (듈 니켈도금 상의 크롬도금) 의 표면부식의 방지책에 관하여, 듈니켈의 액관리를 중심으로, 그 전후의 도금공정을 포함하여 원인과 대책을...
  • 자기촉매 무전해도금 조성물, 그로부터 형성된 동일한 자기촉매 합금도금의 사용을 위한 방법, 상기 무전해합금으로 서브 트레이트 피막임의로 무전해금속으로 오버코팅되고...