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무전해 도금용 촉매
Catalyst for electroless plating

등록 2008.09.04 ⋅ 35회 인용

출처 한국특허, 1991-0006214, 한글 5 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.02
무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 도금 방법을 제공한다
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.
  • 아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...
  • 유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리...
  • 팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...