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S. Narayanan 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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오존수 제조방법과 이의 이용사례, 수소수에 의한 미립자제거, 환원성수(수소수)에 의한 표면변화부식제어방법을 기본으로 하여, 전자디바이스 제조공정용 기능수이용 세척...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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헐셀시험에 의한 레베링 측정법을 이용하여, 저농도 광택 황산구리 도금액의 레베링 작용을 종래의 고농도 광택 황산구리 도금액의 레베링작용과 비교 검토한 실험
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디메틸아민보란을 환원제로 한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕을 검토하여, Ni-B-흑연 복합 도금피막을 제작하는데 적합한 조건을 구하고, 이 조건하에 만든 도금피막의 경도...
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염화 아연도금조에 소량의 염화암모늄이 존재하면 심각한 폐기물 처리 문제를 일으키지 않고 비용을 크게 절감하고 도금부품의 품질을 높일수 있다.