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S. Narayanan 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈/지르코니아계 복합도금에 있어서, 만든 복합도금 피막중의 지르코니아 공석량에 있어서 분말특성의 영향 및 그 지르코니아 입자의 공석 메카니즘에 관하여 검토
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Contents : Effect of TCU-36 plating conditions 1. Plating time vs. Thickness 2. Temperature vs. Deposition Rate 3. Bath pH vs. Deposition Rate 4. Au conc...
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PMD WHITE BRONZE C60 : me29_White_BronzeC60.pdf The PMD White Bronze C60 process has been developed to produce a highly corrosion resistant, non-magnetic, bright...
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전압을 낮게하고 최대전류밀도를 증대하며, 양극전류밀도를 균일하게할수있는 도금용 양극
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건식으로 첨가될수 있는 전형적인 보충제는 염화니켈과 같은 니켈이온의 가용성 공급원, 니켈 이온용 환원제, 욕 안정제, 광택제, 내구성 제 등을 포함 한다.