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S. P. Kumaraguru 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파의 기초틍성에서의 반응 투과 등을 설명하고 전자파실드와 흡수의 기초에 관하여 설명
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텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골...
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AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...
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부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인...