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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Premlatha 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35951회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민,...
  • 무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타...
  • 금속 복합 재료의 종류와 특성, 복합 도금의 방법 용도등에 관하여 설명
  • 은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
  • 배럴도금시 배럴공의 크기와 수량, 개공율 사이의 관계를 분석하고, 피도금물의 형상 처리양및 전해조건에 기인하는 인자등의 공정변수를 연구