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무전해 구리도금의 동향
Recent Trend of Electroless Copper Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 59회 인용

출처 써킷테크노로지, 7권 2호 1992년, 일어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
  • 전기화학적인 방법 및 ESCA 에 의한 아연-몰리브덴 Zn-Mo 전기도금 강판의 내식성에 있어서 도금층 중의 Mo 의 영향에 관하여 조사
  • 친수기 · Hydrophilic 친수성기는 물과 친숙한 성질은지닌 일반적으로 -COOH, -COONa, -SO3Na, -SO3H, -CH=CH 와 같은 기를 가진 계면활성제로 강도는 -COOH 에서 -CH=CH 순...
  • 기능성은 코팅은 구리 및 니켈소재에 붕산염-인산염-탄산염 (BPC) 욕에서 다양한 전류밀도로 전착 되었다. 얻어진 피막의 형태는 SEM 과 STM 에 의해 연구되었다. 0.5 M H2S...
  • [Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
  • 전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미...