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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Tanaka 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알코올계 용매에 대하여 비교적 용행도가 높은 NiCl2, NH4Cl, NaClO4 를 사용하여, 이를 이용한 각종의 새로운 전해액에 관하여 SMA 의 전해 에칭의 기초적인 실험
  • 무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
  • 후지 일렉트릭은 1983 년에 양산 스퍼터링 기술을 개발하기 시작했다. 이때 시장에서 사용되는 자기디스크는 산화철의 산화철 또는 감마 헤마타이트 코팅 유형이었다. 또한 ...
  • 산성 코팅제로 우레탄계 코팅제로 우수한 평활성과 광택성을 가지고 있으며 염수분무시험 1000 시간 이상의 내식을 나타낸다
  • 최초로 은의 전기도금 기록은 1800년이고, L. Brugnatelli 에 의한 질산염욕으로 여겨진다. 그 후에도 몇 개의 비시안 형태의 도금액이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고,...