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S.C. Wang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도...
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확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
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알칸설폰산욕 ^ Alkan Sulfonic acid Bath 설폰화 유기산을 말하여 도금에서는 [메탄설폰산] (Methan Sulfonic Acid) 을 주로 사용한다. 참고 [알칸설폰산솔더욕|알칸설폰산...
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메틸 및 염화 벤조트리아졸 유도체의 감소된 색상 강도를 나타 낸다.아스코콜빈산, 아질산나트륨 또는 티오우레아의 존재는 벤조트리아졸에 대한 반응을 낮춘다.
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