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SHIGETA Keiichi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
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주석-아연 합금 전기도금은 양쪽성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연염 및 나머지 물을 포함한다. 주석-아연 합금도금 피막이 전류밀도가 넓은 범위에 걸쳐 변하는 ...
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무전해 니켈은 일반적으로 여러가지 다르지만 종종 보완적인 이유로 사용된다. 다양한 응용 분야에서 이 피막은 부식과 침식을 줄이고 마찰과 마모를 줄이고 응력 균열을 방...
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무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방...
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설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 ...