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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화성처리로 성장한 피막의 구조와 생성거동의 해석, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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무전해 니켈-인 도금은 니켈염과 환원제인 차아인산염을 사용하여 촉매활성 금속의 표면에서 일어나는 차아인산염 이온의 산화환원 반응을 이용하여 금속니켈을 도금하는 방...
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무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계...
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다양한 기능설계 및 적용 가능성으로 인해 플렉스 및 리지드 플렉스 PWB 의 사용이 빠르게 증가하고 있다. 그러나 이러한 변화는 특히 PWB 의 표면 마감과 관련하여 회로기...
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...