검색글
Sei OKUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
[A.S.T.M 前處理 시리즈 7 - 스테인리스鋼의 電氣鍍金 前處理] 보통금속의 전해석출 작업에는 익숙하지만 스테인리스강에 금속을 석출시킴에 있어서는 새로운 문제에 직면하...
-
각공정간의 Coupling 영향을 고려한 전체 도금공정의 수학적 모델을 세우고, 이 모델에 기초하여 각 부분 공정에 대한 속도 및 장력제어기의 설계
-
연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
-
BSP ^ Phenyl polydithio propan sulfonic sodium 성상 : 백색~약한 황색의 분말로 물에 용해 용도 : [황산구리도금|황산구리 도금]욕 미세결정 첨가제로 벤젠기로 인하여 ...
-
가장 기본적인 연구과제와 양극화 산화피막의 Morphology에 관한 내용이다. [한성호 / 한국표면공학회지, 21권, 3호, 130-141쪽 ,1988년]