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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Seiichiro NAKAO 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알칼리 아연도금 광택제 ^ Intremediate of Alkaline Zinc Brightener [BPC]-48 → Benzyl pyridinium 3-carboxylate [DPE]-III → Levelling agent and brightener [EAT] → H...
  • 니켈-아연 합금의 전착은 니켈과 아연 황산염의 혼합 용액을 사용하여 수행되었다. 내부 응력, 조성 및 결정 구조를 조사했다.
  • 무전해니켈 도금욕 관리 ^ Electroelss Nickel bath Contorl 부반응 NI-P (2.3 ㎛ / 1dm2) 생성에 대하여 약 10 g 의 [올소인산]소다가 생성되며 유리니켈 이온의 농도가 낮...
  • 고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...