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Seiichiro UMEHARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해 도금방법을 이용하여 염소이온과 하이드록시 에틸 셀루로스 (HEC) 첨가제의 첨가량을 달리하여 구리전착층의 전기기계적 특성에 미치는 효과를 연구하였다.
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산성구리 전기도금은 위 분류의 후자범주에 속하며 구리양극의 용출정도는 본 연구에서 설명한 방법에서 AV곡선으로 표시된다. 그러나 이는 전류가 흐르는 양에 비례하지 않...
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1-하이드록시 에틸렌 -1,1-1-디포스폰산 (HEDP) 의 중성 구리전석에서 로셀염 (주석산칼륨나트륨) 의 전해를 연구하였다. 구리전석의 전기화학 거동을 선형 스위프 볼탐메트...
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유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단...
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아세테이트 기반 도금욕 조성물의 세부사항 및 전류 밀도, 온도, 교반 및 용액 pH와 같은 작동 매개 변수 변화가 석출물의 성질에 미치는 영향을 보고하였다. 석출미세경도 ...