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Seiji KISHIKAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서...
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구리(동)도금 Copper Plating plating.kr Web 에서는 동을 포함한 1자 단어는 아래와 같이 검색하여 주십시요. 동도금 ⇒ [구리도금] 피로인산동 ⇒ [피로인산구리] 동합금도...
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BSS Sodium Benzenesulfinate cas 873-55-2 C6H5NaO2S = 164.15 g/㏖ 백색결정 분말로 물에 용해 니켈 또는 니켈철 합금도금의 침투력 개선제로 사카린 및 광택제와 함께사...
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비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자...
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첨가제 프리의 니켈 와트욕을 이용한 펄스전해법에 의한 도금막을 만들어, 각종 펄스전해 조건으로 만든 도금막의 결정조직과 경도의 관계에 관하여 검토 [添加剤フリーワッ...