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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리욕에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있지만 많은 전기구리 도금욕에는 산(황산 H2SO4) 또는 시안화물 이온...
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연속도금 시스템은 Cr(iii) 과 글리신을 기반으로한 전해질에서 크롬도금을 조사하는데 사용되었다. 크롬도금에 적합한 Cr(iii) 글리신 종을 확인하고 전해질의 준비 및 금...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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미세구조 및 경도는 슬라이딩 접촉 응용분야에서 전기도금된 경질금 Au 도금 마모특성에 필수적이다. 펄스도금은 합금조성과 미세구조를 모두 제어할수있는 공정특성을 가진...
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염산함유 염화구리 폐액에 염화구리에 대하여 당량비 이상의 진한 황산을 가하고, 감압 증발 농축시킨 후, 생성된 황산구리를 알코올 또는 아세톤에 침지하고, 여과하여 얻...