검색글
Selvaraj Rengaraj 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
표면이 매끄럽고 입자가 정제된 콤팩트한 Cu 도금은 기계적마모 강화 전기도금 (MAEE) 공정을 통해 높은 전류밀도로 시험하였다. 기계적 마모 (MA) 작용은 특별한 진동 주파...
-
전극근접의 pH 변화 및 니켈석출의 분담전류밀도, 커런트인터럽트법에 의한 IR손과 도금전류밀도의 관계를 조사
-
자동차, 건설, 전기, 가전, 레크리에이션 및 재료 취급 산업 및 일상 생활에서 철강 구성 요소의 미적 가치를 높이고 강재 소재에 아연을 전착하는 분야에 대한 관심이 커졌...
-
-
몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...