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Seppo J. Lethonen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화성처리는 인산아연 또는 인산망간 등을 이용하며, 소재를 용해하여 소재부근의 용액 pH 가 저하하여, 침전물이 발생하고 이것이 소재표면에 석출된다고 생각하면 됩니다. ...
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프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 ...
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하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
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TG-3 and TG-4 are anti-tarnish agents for Sn or Sn-alloys. Both agents bring about an excellent anti-tarnish effect on surfaces of Sn or Sn-alloys, and are used ...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...