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Serdar Aksu 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱도금기술은 전자관련 분야에서 널리적용된다. 종래에는 거친표면의 고정효과로 인해 금속과 수지 사이의 우수한 밀착강도를 얻었다. 그러나 주파수가 증가함에 ...
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전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동...
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
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Fe-W 2원 합금도금에서 형성된 도금막의 금속 조직학적 구조(상)과 열평위 형태도와, Fe-W 합금도금막의 구조를 금속 조직학적으로 검토
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첨단기술의 빠른 진보와 더불어 요구되는 철강제품의 고급화, 품질관리와 이에 대응하는 효과적인 분석방법을 개발하기위하여 chronopotetiometry 와 differential pulse vo...