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Shigeo KATAYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1990년에서 현재까지의 전자기기에 관하여, 그 실장기술과 기능진화와 그 필요 표면처리기술에 관하여 설명
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인듐합금도금 Indium alloy Plating In-Ag 합금 도금욕 조성 |1| 0.1-0.2 mol/l InCl3 0.04-0.08 mol/l KAg(CN)2 0.1 mol/l D-L Glucose 0.5~1 mol/l KCN In-Sn 합금도금 |2...
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무전해니켈의 진행에 따라 노화의 실재(아인산농도의 시간적 변화와 도금액의 액상성의 변화)를 나타내며, 2 종류의 도금폐액에 관하여 2종류의 산화제에 의한 산화처리...
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다이넥스사의 비행시간질량분석계 JMS-T100LP Accu TOF LC-plus와 접속된 IC-TOFMS에 의한 도금액중의 음이온 성분의 분석예 첨부자료참조 : sc26101372.pdf