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Shih-Wei Ho 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납 Pb ± 구리 Cu 합금도금은 질산납, 질산구리 및 글루콘산나트륨의 혼합물을 함유한 욕에서 강판 음극에 전착되었다. 음극분극, 음극전류 에너지 및 도금조성은 다양한 도...
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발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...
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니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...
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은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 ...
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규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개...