로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10831건

습식도금 자료분류

자료수 10832 건

추천글

Tag LIST

구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
Electrochemical and Simulative studies of Trench filling mechanism in the Copper damascene electroplating Process

등록 : 2014.08.22 ⋅ 11회 인용

출처 : Materials Tracsaction, 43권 7호 2002년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Toshi Haba1) Tekryuki Itabashi2) Hauro Akahoshi3) Akihiro Sano4) Kinya Kobayashi5) Hiroshi Miyazaki6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  2. 도금기술노트.. 동도금
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  6. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  • 최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
  • 전기주조는 주조틀을 플라스틱 및 금속의 복잡한 표면을 성형하는 비용을 낮췄다는 점에서보다 일반적인 공정에 새로운 기능을 제공한다.
  • AISI 1010 철강에 아연의 전착에 대한 알칼리 도금욕에 만니톨을 첨가 효과를 설명하고 평가하였다. 다양한 하한 전위를 가진 주기적 전압전류로부터 초기 아연벌크 전착 (w...
  • 인산 · Phosphoric Acid 올소인산 이라고도 하며, 가장 중요한 인의 산소산이다. 화학식은 (H3PO4). 인산염 형태로 비료로 사용되는 것 외에 치과용 시멘트질, 알부민 유도...
  • 구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자...