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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
Electrochemical and Simulative studies of Trench filling mechanism in the Copper damascene electroplating Process

등록 2014.08.22 ⋅ 24회 인용

출처 Materials Tracsaction, 43권 7호 2002년, 한글 6 쪽

분류 연구

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저자

Toshi Haba1) Tekryuki Itabashi2) Hauro Akahoshi3) Akihiro Sano4) Kinya Kobayashi5) Hiroshi Miyazaki6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.

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