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Shoichi TSUCHIYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
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금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노...
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이 논문에서는 무전해 구리도금의 기술과 개발동향을 정리했다. 무전해 구리도금의 메커니즘과 기술, 용액의 조성에 대해 자세히 논의한다. 향후 무전해 구리도금에 대한 몇...
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ABS 와 폴리프로필렌 수지 (금속화에 사용) 의 식각 메커니즘을 적외선 스펙트럼과 가스 크로마토 그래피를 통해 연구하였으며 실험결과는 다음과 같다. ABS 수지를 황산과 ...