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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3203회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
  • 전기주조는 본질적으로 매우 간단한 고유의 제조 방법이다. 이러한 단순성에도 불구하고 전기주조는 다른 제조방법이 문제가 있거나 비용이 많이 들거나 불가능한 상황에서 ...
  • 산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, ...